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    发表时间:2018-08-18

    中国已成为全球最大IC封装设备和材料市场 根据SEMI近期推出的《CHINA SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET OUTLOOK》,政府大额投资的强力助推下,2017年中国的IC封装测试产生了290亿美元的销售额,使得中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。该报告基于2017...

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    发表时间:2018-08-18

    百亿级集成电路设计产业园落户重庆渝北仙桃 6月1日,渝北区在仙桃国际大数据谷新行动计划新闻发布会上宣布,将打造百亿级集成电路设计产业园。 据了解,该产业园分两期规划,一期约5万平方米,目前已落地ARM、安芯教育、线易科技、物奇科技等企业和平台;二...

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  • 2018817半导体_11111

    发表时间:2018-08-17

    三星10纳米LPDDR4X DRAM瞄准汽车应用 三星电子(Samsung Electronics)宣布开始大量生产10纳米车用16Gb LPDDR4X DRAM,以拓展汽车存储器市场版图。新推出的LPDDR4X DRAM具备高性能,能够承受-40C至105C的温度,可满足经常须在极端环境下工作汽车应用。 三星存...

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  • 2018817半导体_11111博天堂918旗舰

    发表时间:2018-08-17

    汽车供应链走向开放,芯片国产化提速 集微网消息,在新能源汽车和自动驾驶的指挥棒下,汽车智能化、电气化、网联化和共享化的趋势不断加剧,汽车电子躬逢其盛,成为引领全球半导体市场增长的绝对主力,亦成为吸纳各种要素的巨大舞台。以往欧美沿袭先发优势,...

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  • 2018817半导体_111110

    发表时间:2018-08-17

    小米澎湃S2处理器正式量产 台积电16nm工艺制造 据中国台湾地区媒体报道,包含富士康电子,英业达,大立光电和台积电在内的IT供应链中的台湾厂商都在关注小米科技的订单,据业内人士透露,小米今年将在全球范围内继续扩大出货量。 据业内人士估计, 环亚ag娱...

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